产品规格

TFT模组 3 LCD总成 3 产品规格 217

LSL024I21-MP-V1:2.4英寸TFT LCD模组,240x320分辨率,262K色,MIPI DSI接口

全面技术规格与应用指南


1. 概述与产品定位

LSL024I21-MP-V1由立信(万安)智显科技有限公司开发,是一款2.4英寸透射式非晶硅TFT-LCD模组。

本产品规格书(版本1.0,料号50.55.SMX00000R)是该产品的权威技术文档,涵盖其结构组成(COG+FPC+B/L+LENS)、精确机械尺寸、绝对最大额定值、详细电气特性、完整的MIPI DSI(显示串行接口)引脚定义、时序参数以及电光性能。该模组提供240(RGB)×320的QVGA分辨率,具备262K色显示能力。

本文档为设计、生产和质量检验提供了一套完整的技术指标。明确建议:严格遵守本文所述的机械规格、绝对最大额定值、供电条件和接口时序,以确保可靠运行和系统集成。


2. 产品详细概述与架构

  • 核心技术:透射式a-Si TFT-LCD(非晶硅薄膜晶体管液晶显示器)。
  • 显示特性:最高可显示262千色。
  • 模组结构:COG(玻璃覆晶)+ FPC(柔性印制电路)+ B/L(背光单元)+ LENS(镜片),表明该模组集成了盖板镜片。
  • 接口:MIPI DSI(显示串行接口)——一种现代高速差分串行接口。
  • 面板尺寸:2.4英寸(对角线)。
  • 审批状态:仅为已批准的产品规格书(依据签署栏)。

3. 详尽技术规格

3.1 机械与物理规格

项目 规格 单位
模组尺寸(高×宽×厚) 49.62 × 63.54 × 4.03 mm
有效显示区域(高×宽) 36.72 × 48.96 mm
像素数/分辨率 240(RGB) × 320 像素
面板尺寸(对角线) 2.4 英寸

(注:该模组包含LENS镜片,因此总厚度为4.03mm,比裸LCD模组更厚。)

3.2 电气与接口规格

3.2.1 绝对最大额定值

项目 符号 最小值 最大值 单位 备注
供电电压 VCC -0.3 4.6 V 注1、注2
供电电压 IOVCC -0.3 4.0 V 注1、注2
工作温度 TOPR -10 70 °C 注1、注2
存储温度 TSTR -20 80 °C 注1、注2

重要说明:绝对最大额定值为可能导致永久损坏的极限值。在这些极限条件下,不保证功能性运行。

3.2.2 电气特性(推荐工作条件——直流)

项目 项目 符号 最小值 典型值 最大值 单位 备注
供电电压 供电电压 VCC 2.4 2.75 3.3 V 注1
供电电压(I/O) 供电电压(I/O) IOVCC 1.65 1.8 3.3 V 注1
输入电压(低电平) 输入电压(低电平) VIL 0 — 0.3*IOVCC V 注1
输入电压(高电平) 输入电压(高电平) VIH 0.7*IOVCC — IOVCC V 注1

3.2.3 引脚说明(40 针 FPC)

引脚编号 符号 I/O 说明
1 GND GND 接地
2 DOP I MIPI 差分数据正输入(Lane 0)
3 DON I MIPI 差分数据负输入(Lane 0)
4 GND GND 接地
5-6 NC - 未连接
7 GND GND 接地
8 CLKP I MIPI 差分时钟正输入
9 CLKN I MIPI 差分时钟负输入
10 GND GND 接地
11-12 NC - 未连接
13 GND GND 接地
14-15 NC - 未连接
16-17 GND GND 接地
18-19 IOVCC P 电源电压(I/O 供电)
20-23 NC - 未连接
24 RESET I 全局复位引脚
25-26 NC - 未连接
27 GND GND 接地
28-29 LED- P LED 背光负极电源(-)
30 GND GND 接地
31 NC - 未连接
32-33 GND GND 接地
34 NC - 未连接
35-36 LED+ P LED 背光正极电源(+)
37 GND GND 接地
38-39 VCC P 电源电压(主逻辑供电)
40 NC - 未连接

接口概述:本产品采用 MIPI DSI 1-lane 接口(1 条数据通道:D0P/N,1 条时钟通道:CLKP/CLKN)。

3.2.4 MIPI 接口低功耗模式时序特性

测试条件:VDDI=1.8V,VDD=2.8V,AGND=DGND=0V,Ta=25°C。

信号 符号 参数 最小值 最大值 单位 说明
DSI-D0+/- T_LPXM LP 周期长度(MPU→模组) 50 75 ns 输入
DSI-D0+/- T_LPXD LP 周期长度(模组→MPU) 50 75 ns 输出
DSI-D0+/- T_TA-SUREQ MPU 开始驱动前的超时时间 T_LPXD 2 × T_LPXD ns 输出
DSI-D0+/- T_TA-GET 模组驱动 LP-00 的时间 5 × T_LPXD 5 × T_LPXD ns 输入
DSI-D0+/- T_TA-GO 请求后驱动 LP-00 的时间(MPU) 4 × T_LPXD 4 × T_LPXD ns 输出

时序图(文档中引用):

文档中包含以下详细时序图:

图 11:数据通道 — 低功耗模式与高速模式之间的切换时序

该图展示了数据通道(DSI-D0+/-)的切换序列:

  • LP-11(低功耗空闲状态)
  • LP-01 → LP-00(Mark-1 到 Space 状态 — 用于 HS 请求)
  • T_LPX(LP 周期长度)
  • T_HS-PREPARE(HS 准备时间)
  • T_HS-ZERO(首个同步前的 HS-0)
  • T_HS-SYNC(HS 同步模式)
  • HS 数据传输
  • T_HS-TRAIL(HS 尾部周期)
  • T_HS-EXIT(HS 退出至 LP)
  • 返回 LP-11

图 12:时钟通道 — 高速模式与低功耗模式之间的切换时序

该图展示了时钟通道(DSI-CLK+/-)的切换过程:

  • LP-11 → LP-00(启动)
  • T_CLK-PREPARE(时钟准备时间)
  • T_CLK-ZERO(时钟启动前)
  • T_CLK-PRE(HS 数据前)
  • HS 时钟突发
  • T_CLK-POST(最后一个 HS 数据后)
  • T_CLK-TRAIL(时钟尾部周期)
  • T_HS-EXIT(退出至 LP)
  • T_CLK-TERM-EN(使能终端匹配)

这些时序图对于显示驱动初始化以及确保 MIPI DSI 总线通信正常至关重要。

3.3 背光单元

注意:背光驱动条件(正向电流、正向电压、LED 数量)未在本文档摘录中明确提供。背光通过 LED+(引脚 35-36)和 LED-(引脚 28-29)供电,需使用恒流驱动器。


4. 应用指南与关键注意事项

适用场景

  • 智能手机、功能手机、便携式媒体播放器
  • 紧凑型工业人机界面(HMI)
  • 具有高级图形用户界面的物联网设备
  • 任何需要小型彩色显示屏并配备高速串行接口的应用

关键设计注意事项

  1. 需要 MIPI DSI 主机:

    • 本模组需要配备 MIPI DSI 发送端的主机处理器、GPU 或桥接芯片。
    • 若无转换器/桥接 IC,本模组不兼容普通并行 RGB、SPI 或 MCU 接口。
  2. 双路电源供电:

    • 为核心逻辑提供干净、稳定的 VCC 电源(2.4-3.3V,典型值 2.75V)。
    • 为 I/O 接口提供 IOVCC 电源(1.65-3.3V,典型值 1.8V)。
    • 背光需要独立的恒流 LED 驱动器,连接至 LED+ 和 LED- 引脚。
  3. 信号完整性 — 至关重要:

  • MIPI 差分对(D0P/N、CLKP/CLKN)以高速率传输。
  • 在主机 PCB 上:确保每对差分线具有 100Ω 差分阻抗。
  • 长度匹配:每对差分线内的走线长度应匹配在 0.5mm-1mm 以内。
  • 接地:在走线下方提供完整的接地平面,确保良好的回流路径。
  • 远离干扰:MIPI 走线应远离噪声信号源(时钟、开关稳压器)。
  • 电源时序:

    • 遵循正确的上电顺序:IOVCC → VCC → RESET → MIPI 数据/时钟 → 背光。
    • 下电顺序:背光 → MIPI 数据/时钟 → VCC → IOVCC。
  • 复位电路:

    • 初始化期间,RESET 引脚(Pin 24)必须被拉低足够长的时间(通常 >10 µs)。
  • 未使用引脚:

    • Pin 5、6、11、12、14、15、20-23、25、26、31、34 和 40 标记为 NC(无连接)。设计中应将这些引脚悬空。
  • 机械集成:

    • 请注意,由于集成了 LENS,模组厚度为 4.03mm。
    • 确保外壳设计为模组提供支撑,同时避免对有效显示区域施加压力。
  • 温度限制:

    • 工作温度:-10°C 至 +70°C。
    • 存储温度:-20°C 至 +80°C。

  • 5. 结论与设计导入支持

    LSL024I21-MP-V1 规格书详细描述了一款2.4 英寸 QVGA 显示模组,集成 LENS 并采用现代 MIPI DSI 接口。

    核心优势:

    • MIPI DSI 接口:相比并行 RGB 或 MCU 接口,能够以更少的引脚(1-lane)实现高速数据传输,降低 EMI 并简化 PCB 布线。
    • 集成 LENS:模组预装盖板镜片,简化机械集成并为显示屏表面提供保护。
    • 详细的 MIPI 时序图:图 11 和图 12 为软件工程师正确初始化显示驱动并进行通信提供了关键指导。
    • 标准 240x320 QVGA 分辨率:非常适合经典智能手机或小型嵌入式显示应用。

    主要设计挑战:

    • 需要具备 MIPI DSI 发送器的主机处理器,与 SPI 或并行接口相比,这在低成本微控制器上较为少见。
    • 必须高度重视 PCB 布局以保证高速信号完整性(阻抗控制、长度匹配)。
    • 需要恒流 LED 背光驱动器。

    对于需要小型、高质量、高速显示且集成镜片的中高端嵌入式系统而言,该模组是极佳的选择。

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