LS050I19-MSQ-V1：5.0英寸a-Si TFT LCD模组，480×272分辨率，1670万色，MCU/SPI/QSPI接口，40引脚，NV3041A-01驱动，BOE IPS面板
LS050I19-MSQ-V1：5.0英寸a-Si TFT LCD模组，480×272分辨率，1670万色，MCU/SPI/QSPI接口，40引脚，NV3041A-01驱动，BOE IPS面板
产品副标题 / 关键词
5.0英寸显示屏，480(RGB)×272分辨率，透射式a-Si TFT-LCD，MCU/SPI/QSPI接口，COG+FPC+B/L结构，1670万色，40引脚，NV3041A-01驱动，BOE 5.0英寸IPS面板，全视角显示方向，500 cd/m²亮度，工作温度-20°C~70°C
1. 概述与产品定位
LS050I19-MSQ-V1由立信(万安)智显科技有限公司研发，是一款5.0英寸透射式a-Si TFT-LCD（非晶硅薄膜晶体管液晶显示）模组。
本产品规格书（版本1.0，模组类型：COG+FPC+B/L）作为权威技术文档，明确了产品的结构组成（COG+FPC+B/L）、物理特性、机械尺寸、详细电气特性、完整的MCU/SPI/QSPI接口引脚定义以及全面的电光性能。产品分辨率为480(RGB)×272，支持1670万色显示，由NV3041A-01控制器驱动，搭载BOE 5.0英寸IPS面板。
该文档提供了系统集成所需的核心参数，适用于需要标准宽屏显示及并行或串行接口的嵌入式显示应用。我们明确建议工程师严格遵循本文档所述的电气规格、接口时序及机械公差，以确保性能可靠与兼容性。
2. 产品详细概述与架构
- 核心技术：透射式a-Si TFT-LCD（非晶硅薄膜晶体管液晶显示）模组，由TFT-LCD面板、驱动电路及背光单元组成。
- 显示模式：透射式，常白模式（由a-Si TFT特性推定）。
- 显示格式：图形480(RGB)×272点阵。
- 显示特性：最高可显示1670万色。
- 模组结构：COG（玻璃覆晶）+ FPC（柔性印刷电路）+ B/L（背光单元）。
- 接口类型：MCU/SPI/QSPI（通过IM0、IM1、SPI4W引脚选择）。
- 视角方向：全视角（IPS面板）。
- 驱动IC：NV3041A-01。
- LCD制造商：BOE（京东方）5.0英寸IPS。
- 连接器引脚数：40引脚。
- 认证状态：☑ 仅为已批准产品规格书（依据签署栏）。
3. 详细技术规格
3.1 机械与物理规格
| 面板尺寸（对角线） | 5.0英寸 |
| 点数 / 分辨率 | 480(RGB) × 272像素 |
| 显示类型 | 5.0英寸TFT，a-Si TFT，IPS |
| LCM尺寸（宽×高×深） | 120.7 × 75.8 × 3.0 mm |
| LCD有效显示区域（宽×高） | 110.88 × 62.832 mm |
| LCD VA区域 | 113.6 mm（宽）（依据图纸） |
| 偏光片 | 上砂 0.15MM / 下光 0.15MM |
| 背光类型 | 16颗LED（8串2并） |
| 重量 | 待定 |
关键机械设计说明（依据外形尺寸图）：
- 显示类型：5.0英寸TFT，IPS。
- 分辨率：480(RGB)×272。
- 视角方向：全视角。
- 驱动IC：NV3041A-01。
- 工作温度：-20°C ~ 70°C。
- 存储温度：-30°C ~ 80°C。
- 背光：白光LED×18颗，Vf=24V，If=40mA。
- 一般公差：±0.3 mm（除非另有规定）。
- 角度公差：∠ ±1°。
- FPC引脚数：40引脚。
- 亮度：900 cd/m²（依据图纸标注）。
3.2 电气与接口规格
3.2.1 接口模式选择
本模组支持多种接口模式，可通过IM0、IM1和SPI4W引脚进行选择。
| 接口类型 | IM0 | SPI4W | IM1 | 数据总线 |
|---|---|---|---|---|
| MCU-16 | 0 | 0 | 0 | DB0~DB15 |
| MCU-8 | 0 | 0 | 0 | DB0~DB7 |
| 3SPI_2L | 0 | 0 | 1 | SDA: IN, RS: IN |
| 3WSPI_9 | 1 | 0 | 0 | CS, SCL, SDA |
| 4WSPI_8 | 1 | 1 | 0 | CS, A0, SCL, SDA |
| QSPI | 1 | 0 | 1 | SDA 0, DCX 1, DB0_2, DB1 3 |
3.2.2 引脚说明（40 针 FPC）
| 引脚编号 | 符号 | 说明 |
|---|---|---|
| 18 | DB1 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 19 | DB2 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 20 | DB3 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 21 | DB4 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 22 | DB5 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 23 | DB6 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 24 | DB7 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 25 | DB8 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 26 | DB9 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 27 | DB10 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 28 | DB11 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 29 | DB12 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 30 | DB13 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 31 | DB14 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 32 | DB15 | MCU 并行接口数据总线。 |
| 33 | A | LED 背光（阳极） |
| 34 | K | LED 背光（阴极） |
| 35 | K | LED 背光（阴极） |
| 36 | K | LED 背光（阴极） |
| 37 | GND | 数字电路接地。 |
| 38 | IM0 | MCU 接口模式选择。 |
| 39 | SPI4W | SPI 接口模式选择。 |
| 40 | IM2 | MCU 接口模式选择。 |
接口概述（基于部分引脚定义）：
- MCU 并口：通过 DB0~DB15 实现 16 位或 8 位并行数据传输。
- SPI 接口：借助专用引脚（CS、SCL、SDA、A0）支持 3 线、4 线及 QSPI 模式。
- 背光：配备专用 A（阳极，33 脚）和 K（阴极，34、35、36 脚）引脚。
- 电源：VCI（14 脚）为模拟电源，IOVCC（15 脚）为 I/O 电源，VCC（16 脚）为数字电源，GND（37 脚）为接地。
- 控制：RESE（17 脚）用于硬件复位，WR/SCL（12 脚）用于写/时钟，RD（11 脚）用于读取。
- 模式选择：IM0（38 脚）、SPI4W（39 脚）、IM2（40 脚）用于接口模式选择。
3.2.3 直流特性
| 项目 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| TFT 栅极开启电压 | VGH | -- | 16 | -- | V |
| TFT 栅极关闭电压 | VGL | -- | -11 | -- | V |
3.2.4 典型工作条件
| 项目 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 模拟电源电压 | VCI | -- | 3.3 | -- | V |
| 数字电源电压 | VDD | -- | 3.3 | -- | V |
| I/O 电源电压 | IOVCC | -- | 1.8 | 3.3 | V |
| 输入高电压 | VIH | 0.8*IOVCC | - | IOVCC | V |
| 输入低电压 | VIL | 0 | - | 0.2*IOVCC | V |
3.2.5 背光电路特性
| 项目 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| LED电流 | IB | -- | 40 | -- | mA |
| LED电压 | Vf | -- | 24 | -- | V |
| LCM亮度 | L | -- | 500 | -- | cd/m² |
3.2.6 时序特性（MCU/SPI接口）
本规格书详细规定了并行MCU接口与SPI四线接口的交流时序特性，关键参数如下：
- 并行MCU接口：写周期（TWC）= 66 ns（最小值），数据建立时间（TDST）= 10 ns（最小值），数据保持时间（TDHT）= 10 ns（最小值）。
- SPI四线接口：串行时钟写周期（TSCYCW）= 66 ns（最小值），串行时钟读周期（TSCYCR）= 150 ns（最小值），数据建立时间（TSDS）= 15 ns（最小值）。
3.3 光学与电光特性
文件对光学测量条件作出了详细规定：
- 测试条件：暗室环境（环境亮度 ≤ 1lux），温度 = 25±2°C，设备：亮度计系统（测角仪系统及TOPCON CS2000/CA310），距离：距LCD表面50cm，θ与Φ = 0°。
- 视角：最佳视角方向为6点钟方向。
- 对比度（CR）：视角指对比度大于10时所对应的角度。
- 响应时间：定义为显示从白到黑（上升时间，Tr）及从黑到白（下降时间，Tf）所需的转换时间。
3.4 可靠性测试项目
| 测试项目 | 测试条件 | 测试结果判定依据 |
|---|---|---|
| 高温存储 | 80±3°C，48H | 无气泡、无显示异常、无玻璃裂纹。电气特性满足要求。 |
| 低温存储 | -30±3°C，48H | 无气泡、无显示异常、无玻璃裂纹。电气特性满足要求。 |
| 高温工作 | 70±3°C，48H | 无气泡、无显示异常、无玻璃裂纹。电气特性满足要求。 |
| 低温工作 | -20±3°C，48H | 无气泡、无显示异常、无玻璃裂纹。电气特性满足要求。 |
| ESD测试 | ±4KV，人体模式，150pF/330Ω；±8KV，空气模式，150pF/330Ω | 无气泡、无显示异常、无玻璃裂纹。电气特性满足要求。 |
3.5 版本记录
版本1.0（V01），日期2024-08-07。初步规格书发布。
4. 应用指南与重要注意事项
预期用途
- 工业控制面板与人机界面（HMI）
- 物联网显示节点与智能家居控制
- 手持仪器与消费电子产品
- 任何需要紧凑型宽屏显示且支持并行或串行接口的应用
关键设计注意事项
- 接口选择：本模块支持MCU（8/16位）、SPI（3/4线）和QSPI接口，可通过IM0、IM1和SPI4W引脚进行选择。主控MCU必须支持所选接口模式。
- 电源供应：为模拟电路提供稳定的VCI（3.3V），为数字电路提供VDD（3.3V），为I/O提供IOVCC（1.8V至3.3V）。背光需要恒流LED驱动器，连接至A（阳极，引脚33）和K（阴极，引脚34、35、36），设置为40 mA，电压约24V。
- 机械集成：模块外形尺寸：120.7mm（宽）× 75.8mm（高）× 3.0mm（厚）。有效区域：110.88mm × 62.832mm。FPC：40引脚FPC。
- 温度限制：工作温度：-20°C至+70°C。存储温度：-30°C至+80°C。
- 偏光片护理：偏光片质地柔软，容易刮伤。请勿用硬度超过HB铅笔芯的物品接触。若表面受到污染，请对表面呼气后用柔软干布轻轻擦拭。
- ESD防护：在处理和装配过程中请遵守标准ESD预防措施。建议相对湿度保持在50%-60%。
操作与合规
- 本模块符合RoHS标准。
- 在处理和装配过程中请遵守标准ESD预防措施。
- 本模块包含易碎玻璃和40引脚FPC——请小心操作。
- 避免急剧弯折FPC，尤其是在连接器接口附近。
- 请勿尝试拆卸或加工LCD模块。
- NC端子应保持开路，请勿连接任何物体。
- 逻辑电路电源关闭时，请勿施加输入信号。
5. 结论与设计支持
LS050I19-MSQ-V1规格书详细描述了一款标准5.0英寸宽屏显示模块，配备灵活的MCU/SPI/QSPI接口和BOE IPS面板——对于需要较大显示面积并支持并行或串行接口的应用而言，是理想之选。
核心优势
- 标准宽屏分辨率（480×272）：获得众多MCU和图形库的广泛支持，可简化软件开发。
- 灵活的接口选项：支持MCU（8/16位）、SPI（3/4线）和QSPI接口，可与多种主控器兼容。
- 高色深：16.7M色（24位真彩色）提供出色的色彩还原能力。
- 标准5.0英寸尺寸：适用于广泛的工业和嵌入式应用。
- BOE IPS面板：提供全视角（ALL O'CLOCK）观看方向，从任何角度均能保持一致的图像质量。
- 高亮度：500 cd/m²（典型值），根据图纸注释可达900 cd/m²。
- 宽工作温度范围：工作温度为-20°C至+70°C，存储温度为-30°C至+80°C。
主要设计重点
- 关键设计任务是正确配置接口模式选择引脚（IM0、IM1、SPI4W），以匹配主控器的接口并确保可靠的数据传输。
- 配套要求：提供稳定的VCI（3.3V）、VDD（3.3V）和IOVCC（1.8V至3.3V）电源。提供恒流背光驱动器，设置为40 mA、24V。机械集成——模块外形尺寸为120.7mm × 75.8mm × 3.0mm。FPC连接器——请核实40引脚FPC。
本模块是工业控制面板、智能家居设备以及任何需要较大尺寸、高分辨率显示并支持灵活并行或串行接口的嵌入式应用的理想选择。